Bloomberg’in bildirdiğine göre Samsung, Austin, Texas’ta gelişmiş bir yeni mantıksal çip üretim tesisi kurmak için 10 milyar dolardan fazla harcamayı düşünüyor. Tesis, 3nm kadar gelişmiş işlemciler üretme kapasitesine sahip olabilir ve Samsung’un çip üretiminde aşırı ultraviyole litografi teknolojisini kullanan dünya çapındaki üçüncü şirketi olabilir. Planlar devam ederse, tesisin inşaatı bu yıl başlayabilir ve operasyonlar 2023’te başlayabilir.
ABD merkezli gelişmiş bir Samsung fabrikasyon tesisi, Samsung’a ABD ile Çin arasındaki devam eden ticaret gerginliği ortasında ABD’li müşterilerden yeni sözleşmeler almada bir dayanak sağlayabilir. Hareket aynı zamanda Samsung’u, Apple’ın en yeni iPhone’larında ve Mac’lerinde bulunan 5nm işlemciler de dahil olmak üzere diğerlerinin yanı sıra Apple için çip üreten TSMC ile daha yakın bir rekabete sokacak.
TSMC ayrıca, Arizona’da 12 milyar dolarlık bir konuma sahip olan ve 2024 yılına kadar cips üretmeye başlaması beklenen ABD merkezli bir tesise yatırım yapıyor. Bloomberg’e yapılan açıklamada Samsung, yeni bir ABD için planları hakkında henüz bir karar vermediğini söyledi.
Reuters’in daha önce bildirdiğine göre Samsung, önümüzdeki on yılda belleksiz yongalara 116 milyar dolar yatırım yapmayı planlıyor. Nikkei’ye göre Austin’de üretilen yongaların şu anda daha az gelişmiş 14 nanometre işlem düğümleriyle sınırlı olduğu düşünülüyor. Samsung, 2022 yılında 3nm işlemci düğüm teknolojisine dayalı çipler sunmaya başlamayı umuyor. Güney Koreli devin gücü geleneksel olarak bellek yongalarında olsa da, Bloomberg akıllı telefon ve bilgisayar işlemcileri gibi mantık cihazları pazarının daha karlı olduğunu belirtiyor.