Bugün (DigiTimes aracılığıyla) yayınlanan yeni bir rapora göre, Apple‘ın ana çip tedarikçisi TSMC, dökümcüğün daha ileri teknoloji kullanılarak üretilen 30.000 işi işleyebileceği bu yılın ikinci yarısında 3 nanometrelik bir fabrikasyon sürecinin risk üretimine başlama yolunda.
TSMC‘nin, Apple’ın sipariş taahhüdü sayesinde 3nm süreç kapasitesini 2022’de aylık 55.000 adede genişletmeyi planladığı ve 2023’te çıktıyı 105.000 üniteye daha da büyüteceği bildirildi. 3nm süreci, 5nm süreci boyunca yüzde 30 ve yüzde 15 güç tüketimi ve performans iyileştirmeleri sağlayacak.
Daha önce yayınlanan bir raporda, TSMC‘nin gelecek yılın ikinci yarısında hacim üretimine geçmeye hazır olacağı öne sürülerek, 3nm üretim yol haritasının değişmediğini öne sürülüyor.
Bu arada TSMC, büyük müşterilerinden artan talepleri karşılamak için yıl boyunca 5nm süreç üretim kapasitesini artırmayı planlıyor. Bugünkü rapora göre, TSMC 2020’nin dördüncü çeyreğinde 90.000 adet olan 2021’in ilk yarısında aylık 105.000 işleme çıkacak ve bu yılın ikinci yarısında süreç kapasitesini 120.000 adede daha da genişletmeyi planlıyor.